机械钻孔原理

机械钻孔是一个宽泛的问题，只能用简短的方式来回答。业内使用的盲孔法有:机械控深钻孔、激光钻孔、光敏钻孔、喷砂、等离子钻孔、化学液钻孔、灌胶等。目前最常见的做法是激光打孔。主要原因当然是技术成熟，设备通用，材料兼容性高，针孔加工能力强，工艺稳定，成本相对较低。但对于具体的材料和制作形式，其他技术类型也有一定的应用，但无法与激光技术产品的量相比。对于每种特定的技术类型，使用情况会有所不同。就激光打孔技术而言，主要有四种:直接打孔、铜开窗、大铜开窗和直接铜表面处理。每种方法在面对不同的产品结构时都会有优缺点。而且主观的优劣必须用工厂现有的设备来判断，很难做出绝对的判断。激光钻孔机与传统钻孔机最大的区别在于，激光钻孔是利用激光能量去除材料，而不是用钻针切碎，所以采用非接触式加工方式，小孔的加工速度和精度略高。激光打孔的优点是不需要使用钻针，加工孔径可以小而快。但由于只能在单个芯片上操作，无法像机械钻孔那样追求增加堆叠芯片的数量。随着未来电路板制造密度越来越大，激光打孔的应用范围和数量应该会继续增长。激光的原理是一个很大的问题，在很短的篇幅内无法回答。